双赢？消息称三星将用工艺代工量产芯片

IT之家5月31日消息，AMD首席执行官苏姿丰在2024年ITF世界大会上表示，公司计划在未来的产品中使用3nm级别的GAA工艺，而现阶段提供该工艺的仅有三星公司，暗示双方合作开发3nmGAAFET工艺。

苏姿丰当时说，3nmGAA晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率（powerefficiency）也较高。

韩媒《韩国经济日报》（KoreaEconomicDaily）报道，双赢？消息称三星将用工艺代工量产芯片三星代工即将获得AMD公司的订单，采用全栅极场效应晶体管（GAAFET）技术生产AMD的处理器。

IT之家注：该消息并非官方消息源，不过，如果报道属实，这将标志着AMD近年来首次采用双源产品。

对AMD来说，通过寻找台积电之外的代工厂，可以扩大生产能力，销售更多的产品，建立重要的合作关系，并为与台积电的价格谈判增加筹码。

对三星来说，争取AMD成为客户对于缩小与台积电的市场份额差距至关重要。然而，三星与台积电的差距很大，需要多年努力才能不断追赶缩短差距。