双赢？消息称三星将用工艺代工量产芯片

双赢？消息称三星将用工艺代工量产芯片

IT之家5月31日消息，AMD首席执行官苏姿丰在2024年ITF世界大会上表示，公司计划在未来的产品中使用3nm级别的GAA工艺，而现阶段提供该工艺的仅有三星公司，暗示双方合作开发3nmGAAFET工艺。苏姿丰当时说，3nmGAA晶体管可提升效率及性能，封装、互连（interconnect）技术也有改善，这会让AMD产品变得更具成本效益、功耗效率（powerefficiency）也较高。韩媒《韩国经济日报》（KoreaEconomicDaily）报道，双赢？消息称三星将用工艺代工量产芯片三星代工即将获得AMD公司的...